Abstract:
Perkembangan teknologi pada saat ini berkembang sangat pesat seiring dengan
berkembang nya waktu dan berkembang nya pola piker manusia hal ini
disebabkan oleh kebutuhan manusia akan kemudahan dan eksiensi dalam berbagai
bidang salah satu teknologi yang terus berkembang yaitu komposit panel
sandwich penelitian untuk membangun 4model racangan konfigurasi penampang
sejauh manakah material komposit panel sandwich berpenguat serat batang pisang
mampu menahan beban patahan dan impack sehingga dapat di gunakan untuk
penelitian lebih lanjut dan bagai mana cara mengetahui hasil pengaruh variasi
jumlah sel pada konfigurasi penampang terhadap gaya remuk rata-rata(mfc)pada
material panel sandwich dengan menggunakan alat uji tekan dinamis dan
pengujian gerak jatuh bebas untuk mengetahui tegangan (Mpa) regangan
(mm/mm) waktu dan massa yang pada pengujian gerak jatuh bebas menggunakan
alat arduino pada spesimen analisa pengujian spesimen rongga pisang dapat di
gambar melalui aplikasi catia dan di cetak menggunakan mesin 3D printer maka
di situ kita lihat bentuk spesimen berongga pisang ini dapat kita cetak dan di uji
dalam bentuk spesimen polygon diameter 6mm polygon diameter 4mm polygon
diameter 2mm dan dalam bentuk rongga re-entrens kita dapat melihat hasil hasil
dalam bentuk yang sudah di uji dan dapat kita lihat patahan pada spesimen
dalam bentuk grapik sehingga kita dapat menyimpulkan kekurangan kelibihan
pada spesimen yang sudah di ubah menjadi polygon dan re-entrens.