Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.umsu.ac.id/handle/123456789/7904
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorAndithiya, Muhammad Reza-
dc.date.accessioned2020-11-05T05:46:12Z-
dc.date.available2020-11-05T05:46:12Z-
dc.date.issued2019-03-23-
dc.identifier.urihttp://repository.umsu.ac.id/handle/123456789/7904-
dc.description.abstractPerkembangan teknologi pada saat ini berkembang sangat pesat seiring dengan berkembang nya waktu dan berkembang nya pola piker manusia hal ini disebabkan oleh kebutuhan manusia akan kemudahan dan eksiensi dalam berbagai bidang salah satu teknologi yang terus berkembang yaitu komposit panel sandwich penelitian untuk membangun 4model racangan konfigurasi penampang sejauh manakah material komposit panel sandwich berpenguat serat batang pisang mampu menahan beban patahan dan impack sehingga dapat di gunakan untuk penelitian lebih lanjut dan bagai mana cara mengetahui hasil pengaruh variasi jumlah sel pada konfigurasi penampang terhadap gaya remuk rata-rata(mfc)pada material panel sandwich dengan menggunakan alat uji tekan dinamis dan pengujian gerak jatuh bebas untuk mengetahui tegangan (Mpa) regangan (mm/mm) waktu dan massa yang pada pengujian gerak jatuh bebas menggunakan alat arduino pada spesimen analisa pengujian spesimen rongga pisang dapat di gambar melalui aplikasi catia dan di cetak menggunakan mesin 3D printer maka di situ kita lihat bentuk spesimen berongga pisang ini dapat kita cetak dan di uji dalam bentuk spesimen polygon diameter 6mm polygon diameter 4mm polygon diameter 2mm dan dalam bentuk rongga re-entrens kita dapat melihat hasil hasil dalam bentuk yang sudah di uji dan dapat kita lihat patahan pada spesimen dalam bentuk grapik sehingga kita dapat menyimpulkan kekurangan kelibihan pada spesimen yang sudah di ubah menjadi polygon dan re-entrens.en_US
dc.subjectpanel sandwichen_US
dc.subjectUji tekanen_US
dc.subjectuji gerak jatuh bebasen_US
dc.subjectcatiaen_US
dc.subjectmesin 3D Printeren_US
dc.titlePengaruh Variasi Jumlah Sel Pada Konfigurasi Penampang Terhadap Gaya Remuk Rata-Rata (MFC) Pada Material Struktur Panel Sandwichen_US
dc.typeThesisen_US
Appears in Collections:Mechanical Engineering

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
SKRIPSI MUHAMMAD REZA ANDITHIYA.pdf4.22 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.